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12英寸立式中高溫氧化爐THEORIS X302H主要用于12英寸1000℃-1200℃高溫和超高溫氧化和退火工藝。該機臺為立式單腔爐管系統(tǒng),工藝處理過程實現(xiàn)了高度自動化。系統(tǒng)主要由傳輸模塊、工藝模塊、電源柜等部分組成。THEORIS X302P主要用于12英寸600℃-1000℃氧化及退火工藝。該機臺為立式單腔爐管系統(tǒng),工藝處理過程實現(xiàn)了高度自動化系統(tǒng)主要由傳輸模塊、工藝模塊、電源柜等部分組成。
12英寸槽式清洗設備Pinnacle300平臺適用于集成電路、功率半導體、襯底材料、硅基微顯示領域的清洗工藝。該機臺主要由傳輸模塊、工藝模塊、藥液供給系統(tǒng)、電源柜等組成。傳輸模塊將晶圓傳送到位置,可同時傳送50片,工藝模塊用于清洗和蝕刻,藥液供給模塊用于高精度藥液配比、加熱、供給、濃度監(jiān)測。
Kronos垂直梯度凝固法系統(tǒng),用以解決基本工藝問題。該系統(tǒng)的高工作壓力意味著,即使其組分具有高蒸氣壓的材料也可以結晶。該系統(tǒng)可在10-40巴的壓力范圍內用于不同化合物半導體的結晶。這種方法支持晶體的工業(yè)化生產(chǎn),例如砷化鎵(GaAs)的工業(yè)化生產(chǎn)可以通過在最大10巴壓力的標準版設備實現(xiàn),而磷化銦(InP)的生產(chǎn)可以在最大40巴壓力的標準版設備中實現(xiàn)。
SiCma系統(tǒng)專為通過物理氣相傳輸系統(tǒng)(PVT)的方式生產(chǎn)碳化硅晶體而開發(fā)。在此過程中,粉末狀的原材料在高溫下被加熱和升華,最后沉積在特定準備的基片上。這項工藝將通過使用一個感應線圈在千赫茲范圍內完成加熱。隨著全球工業(yè)領域環(huán)保意識的提高,PVA TePla也緊跟時代步伐,通過對該感應線圈進行優(yōu)化設計以實現(xiàn)低能源消耗。
SR110區(qū)熔法硅芯爐的工作方式與區(qū)熔系統(tǒng)類似。該系統(tǒng)使用一個在高頻感應線圈下直徑為100毫米的多晶硅棒(源棒)。根據(jù)硅棒的長度,在多個拉動工藝中可以產(chǎn)生特定數(shù)量的硅芯;然后這些硅芯被用作西門子下游工藝中的原棒。通過隔離閥將接收爐體與工藝爐體分開,可以將完成的硅芯取出,并立即開始下一個工藝。通過引入擴散到熔體中的工藝氣體可以對細桿進行摻雜處理。