1. 產(chǎn)品概述：

GAMA系列6/8英寸全自動槽式清洗機滿足全部濕法工藝需求，覆蓋RCA、PR Strip、Solvent、Wet Etch等應(yīng)用，可用于典型0.35um、0.18um工藝節(jié)點，可支持90nm工藝節(jié)點，可兼容6寸和8寸晶圓。

2. 設(shè)備應(yīng)用：

  晶圓尺寸

  6、8 英寸

  適用材料

  硅，碳化硅，硅基氮化鎵

  適用工藝

  預(yù)清洗、去膠清洗、氮化硅去除、金屬去除(Co,Ti)、Recycle 清洗、拋光后清洗、Epi 前清洗、 Epi 后清洗

  適用領(lǐng)域

  集成電路、襯底材料、化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體

3. 特色優(yōu)點：

北方華創(chuàng) GAMA Series 清洗機在腐蝕均勻性方面表現(xiàn)明顯。腐蝕均勻性對于保證芯片制造的一致性和穩(wěn)定性具有關(guān)鍵意義。
這款清洗機通過精心設(shè)計的流體流動系統(tǒng)、化學(xué)溶液分布機制以及溫度控制策略，確保在整個晶片表面實現(xiàn)高度均勻的腐蝕效果。無論是在大面積的晶片還是復(fù)雜的圖形結(jié)構(gòu)區(qū)域，都能保持腐蝕程度的一致性。
可能采用了多噴頭均勻噴淋、旋轉(zhuǎn)式清洗等技術(shù)，使化學(xué)溶液能夠均勻地覆蓋晶片表面，避免出現(xiàn)局部腐蝕過度或不足的情況。同時，精準的溫度控制系統(tǒng)能夠確保整個清洗過程中溫度的均勻性，因為溫度的差異可能會影響腐蝕反應(yīng)的速率和均勻性。在實際應(yīng)用中，即使面對不同材質(zhì)和厚度的晶片，該清洗機也能提供出色的腐蝕均勻性，從而有效提高芯片的質(zhì)量和性能。

  4.設(shè)備特點

  結(jié)構(gòu)設(shè)計緊湊，占地面積小

  模塊化設(shè)計，配置靈活、可擴展

  成熟的工藝槽設(shè)計，確保工藝穩(wěn)定性

  精確的化學(xué)稱量系統(tǒng)，實現(xiàn)高質(zhì)量工藝