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CMP拋光機(jī)是一款針對(duì)薄膜(介質(zhì)層)的拋光設(shè)備,操作便捷,兼容性強(qiáng),通過(guò)更換拋光壓頭實(shí)現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容,采用手動(dòng)裝片方式,可配置半自動(dòng)loading系統(tǒng),氣囊薄膜柔性加壓,用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛
CMP拋光機(jī)是一款針對(duì)薄膜(介質(zhì)層)的拋光設(shè)備,操作便捷,兼容性強(qiáng),通過(guò)更換拋光壓頭實(shí)現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容,采用手動(dòng)裝片方式,可配置半自動(dòng)loading系統(tǒng),氣囊薄膜柔性加壓,用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛
全自動(dòng)CMP拋光機(jī)是一款針對(duì)薄膜(介質(zhì)層)的全自動(dòng)拋光設(shè)備,操作便捷,兼容性強(qiáng),通過(guò)更換拋光壓頭實(shí)現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容,采用自動(dòng)化裝片方式,機(jī)械手自動(dòng)取放片,同時(shí)搭配雙面PVA滾刷進(jìn)行在線刷洗功能,實(shí)現(xiàn)干進(jìn)干出,用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛。
半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)是一款操作簡(jiǎn)單的桌面型單面拋光設(shè)備,可搭配銅盤、錫盤、玻璃盤、不銹鋼盤等,配合不同類型的拋光液,適用于各種半導(dǎo)體材料的研磨拋光,滿足科研院校、企業(yè)的研發(fā)及小批量生產(chǎn)。
化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)CMP簡(jiǎn)介:1. 該化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)可用于各類半導(dǎo)體集成電路、氧化物、金屬、STI、SOI等產(chǎn)品的CMP平坦化拋光。 通過(guò)更換拋光頭可兼容4、6、8英寸晶圓2. 系統(tǒng)功能:手動(dòng)上下片,程序自動(dòng)進(jìn)行拋光,配有終點(diǎn)監(jiān)測(cè)裝置,配置半自動(dòng)loading & unloading托盤系統(tǒng),8寸規(guī)格,方便8寸晶圓上下片3. 拋光數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè):具有摩擦力監(jiān)測(cè)功能。