1. 產(chǎn)品概述

KS-CM300/200單片式化學(xué)清洗機(jī)是一款高度專業(yè)化的清洗設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種半導(dǎo)體制造過(guò)程中的清洗工藝。其設(shè)計(jì)使其能夠高效地處理沉積清洗、蝕刻后清洗、離子注入后清洗以及CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）后清洗等多個(gè)步驟，涵蓋了前段工藝（FEOL）和后段工藝（BEOL）的清洗需求。

該設(shè)備特別適配高溫SPM（硫酸-過(guò)氧化氫混合液）工藝，具備難以匹敵的工藝覆蓋率，達(dá)到80%以上。這一特性確保了無(wú)論是在高溫條件下，還是在苛刻的化學(xué)環(huán)境中，清洗效果依然優(yōu)異，從而極大地增強(qiáng)了晶圓的潔凈度，確保后續(xù)工藝的順利進(jìn)行。

KS-CM300/200還搭載了公司獨(dú)立開(kāi)發(fā)的新一代高清洗效率低損傷射流噴嘴。這種噴嘴經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，能夠在提供高洗凈能力的同時(shí)，減少對(duì)晶圓表面的潛在損傷，確保即便是最為脆弱的薄膜結(jié)構(gòu)或精細(xì)圖形，也能在清洗過(guò)程中得到充分保護(hù)。由此，潔凈度達(dá)到了半導(dǎo)體制造業(yè)先進(jìn)制程所需的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，符合芯片生產(chǎn)的需求。

2. 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

可配置8腔體、12腔體和16腔體，單Chamber占地面積更小
具有雙面清洗能力，可配置多種化學(xué)液：
DHF,SC1,SC2,DIO3,H2SO4,IPA,DSP,ST250,EKC等
自主國(guó)產(chǎn)化設(shè)備，搭配芯源高速自研機(jī)械手
SC1/SC2在線及時(shí)混合DMS，可使用多種濃度配比
液體流量一鍵設(shè)定，閉環(huán)反饋?zhàn)詣?dòng)調(diào)節(jié)
Chamber自動(dòng)清洗，減少PM時(shí)間

3. 應(yīng)用域：

RCA標(biāo)準(zhǔn)清洗
氣相沉積清洗
CMP、TSV后清洗
刻蝕后清洗
EPI、ALD清洗

用于聚合物、薄膜材料的去除