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POLI-400Lcmp拋光機(jī)是4&6英寸小型化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)，采用手動(dòng)裝片方式，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點(diǎn)監(jiān)控系統(tǒng)，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛。

CMP拋光機(jī)是一款針對(duì)薄膜（介質(zhì)層）的拋光設(shè)備，操作便捷，兼容性強(qiáng)，通過(guò)更換拋光壓頭實(shí)現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容，采用手動(dòng)裝片方式，可配置半自動(dòng)loading系統(tǒng)，氣囊薄膜柔性加壓，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛

CMP拋光機(jī)是一款針對(duì)薄膜（介質(zhì)層）的拋光設(shè)備，操作便捷，兼容性強(qiáng)，通過(guò)更換拋光壓頭實(shí)現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容，采用手動(dòng)裝片方式，可配置半自動(dòng)loading系統(tǒng)，氣囊薄膜柔性加壓，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛

全自動(dòng)CMP拋光機(jī)是一款針對(duì)薄膜（介質(zhì)層）的全自動(dòng)拋光設(shè)備，操作便捷，兼容性強(qiáng)，通過(guò)更換拋光壓頭實(shí)現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容，采用自動(dòng)化裝片方式，機(jī)械手自動(dòng)取放片，同時(shí)搭配雙面PVA滾刷進(jìn)行在線刷洗功能，實(shí)現(xiàn)干進(jìn)干出，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光，應(yīng)用廣泛。

雙面研磨機(jī)是一款操作簡(jiǎn)單，兼容性強(qiáng)的高效率研磨加工設(shè)備。主要用于晶片的雙面機(jī)械研磨，通過(guò)搭配不同材質(zhì)的研磨盤和不同粒徑及材質(zhì)的研磨液，可以實(shí)現(xiàn)不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片研磨。

臥式減薄機(jī)是一款性價(jià)比很高的小型高精度研削設(shè)備，采用砂輪軸橫臥的安裝方式，手動(dòng)裝片，通過(guò)砂輪進(jìn)給控制研削量。設(shè)備工作臺(tái)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化，應(yīng)用廣泛。