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DWL 2000 GS / DWL 4000 GS 激光光刻系統(tǒng)是快速、靈活的高分辨率圖形發(fā)生器。它們針對(duì)工業(yè)級(jí)灰度光刻進(jìn)行了優(yōu)化，設(shè)計(jì)用于集成電路、MEMS、微光學(xué)和微流體器件、傳感器、全息圖以及防偽特征的掩模和晶圓的高通量圖案化。 專業(yè)灰度光刻模式可以在大面積的厚光刻膠中對(duì)復(fù)雜的 2.5D 結(jié)構(gòu)進(jìn)行圖案化。最小特征尺寸為 500 nm，寫入?yún)^(qū)域最大為 400 x 400 mm

MPO 100雙光子聚合直寫光刻機(jī)是一種雙光子聚合 （TPP） 多用戶工具，用于微結(jié)構(gòu)的 3D 光刻和 3D 顯微打印，適用于微光學(xué)、光子學(xué)、微機(jī)械學(xué)和生物醫(yī)學(xué)工程。模塊化 3D 打印平臺(tái) MPO 100 可按需提供高精度 3D 光刻以及 3D 顯微打印的高打印量，并能夠在單個(gè)工藝步驟中以高吞吐量生產(chǎn)復(fù)雜的功能性微結(jié)構(gòu)。

無(wú)掩模對(duì)光刻機(jī) MLA 300 提供高吞吐量、簡(jiǎn)化的工作流程以及與制造執(zhí)行系統(tǒng) （MES） 的集成。該工具用于生產(chǎn)傳感器和傳感器 IC、MEMS 和微流體器件。其他應(yīng)用包括分立電子元件、模擬和數(shù)字 IC、ASIC、電力電子、OLED 顯示器和先進(jìn)封裝。

VPG 300 DI 無(wú)掩模直接成像儀是一款體積圖案發(fā)生器，專為在 i 線光刻膠中直接寫入高分辨率微結(jié)構(gòu)而設(shè)計(jì)。它源自掩模制作工具，具有所有先進(jìn)的 VPG 系統(tǒng)組件，能夠以最高的精度和準(zhǔn)確度進(jìn)行書寫。最大寫入?yún)^(qū)域覆蓋 300 mm 晶圓。

DWL 2000 GS / DWL 4000 GS 激光光刻系統(tǒng)是快速、靈活的高分辨率圖形發(fā)生器。它們針對(duì)工業(yè)級(jí)灰度光刻進(jìn)行了優(yōu)化，設(shè)計(jì)用于集成電路、MEMS、微光學(xué)和微流體器件、傳感器、全息圖防偽特征的掩模和晶圓的高通量圖案化。

FlexAL系統(tǒng)可提供遠(yuǎn)程等離子體原子層沉積（ALD），這為納米結(jié)構(gòu)和器件的工程設(shè)計(jì)提供了一系列新的靈活性和可行性。ALD產(chǎn)品家族涵蓋的系列設(shè)備可以滿足學(xué)術(shù)界、企業(yè)研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)的多種需求。