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PlasmaPro 80是一種結(jié)構(gòu)緊湊且使用方便的小型直開式系統(tǒng)，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能夠確保工藝性能。直開式設計可實現(xiàn)快速晶圓裝卸，是科學研究、原型設計和小批量生產(chǎn)的理想選擇。 它通過優(yōu)化的電極冷卻和出色的襯底溫度控制來實現(xiàn)高性能工藝。

AP200/300 系列光刻系統(tǒng)基于 Veeco 的可定制 Unity 平臺™構(gòu)建，可提供覆蓋層、分辨率和側(cè)壁輪廓性能，并可實現(xiàn)高度自動化和具有成本效益的制造。這些系統(tǒng)特別適用于銅柱、扇出、硅通孔 （TSV） 和硅中介層應用。此外，該平臺還具有許多特定于應用的產(chǎn)品功能，可實現(xiàn)下一代封裝技術(shù)，例如增強的翹曲晶圓處理、雙面對準和光學聚焦。

用 Veeco 的 SPECTOR® 離子束濺射 （IBD） 光學鍍膜系統(tǒng)，實現(xiàn)更高的精度和薄膜工藝靈活性。SPECTOR IBD 光學鍍膜系統(tǒng)具有多種夾具、目標組件的光學監(jiān)控系統(tǒng)選項，可滿足幾乎所有光學薄膜制造應用的產(chǎn)量和器件性能要求。 SPECTOR 雙離子束濺射系統(tǒng)

新型 Lancer™ 離子束蝕刻 （IBE） 系統(tǒng)專為開發(fā)和生產(chǎn)智能手機、自動駕駛汽車和其他可實現(xiàn)連接性、功能性和移動性的“物聯(lián)網(wǎng)”設備中的下一代電子設備而設計。

鍵合對準機BA Gen4 是專為手動對準并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設計的。選配掩模對準器工具后還可使用各種功能。BA Gen4 Series 用于先進封裝、MEMS 生產(chǎn)以及需要亞微米級精確對準和高重復性的應用中。

μMLA無掩模光刻機是優(yōu)良的無模板技術(shù)，建立在著名的 μPG 平臺之上，該平臺是臺式無模板系統(tǒng)。