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高真空磁控濺射薄膜沉積系統(tǒng)可用于制備光學(xué)薄膜、電學(xué)薄膜、磁性薄膜、硬質(zhì)保護(hù)薄膜和裝飾薄膜等，工藝性能穩(wěn)定、模塊化結(jié)構(gòu)，采用行業(yè)的軟件控制系統(tǒng)。

產(chǎn)品概述： 高真空磁控濺射薄膜沉積系統(tǒng)可用于制備光學(xué)薄膜、電學(xué)薄膜、磁性薄膜、硬質(zhì)保護(hù)薄膜和裝飾薄膜等，工藝性能穩(wěn)定、模塊化結(jié)構(gòu)，采用行業(yè)的軟件控制系統(tǒng)。 設(shè)備用途： 用于納米級(jí)單層及多層功能膜、硬質(zhì)膜、金屬膜、半導(dǎo)體膜、介質(zhì)膜等新型薄膜材料的制備。

等離子蝕刻系統(tǒng) Etchlab 200 具有經(jīng)濟(jì)高效的 RIE 直接加載的優(yōu)點(diǎn)。 SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子蝕刻工具，結(jié)合了RIE平行板電極設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)和具有成本效益的直接加載設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單快速地將樣品從零件加載到直徑為 200 mm 或 300 mm 的晶圓上，直接加載到電極或載體上。靈活性、模塊化和占地面積小是 SENTEC

SENTECH SILAYO是一種用于光學(xué)鍍膜的等離子體增強(qiáng)原子層沉積（PEALD）系統(tǒng)，擴(kuò)展了SENTECH PECVD和ALD產(chǎn)品組合。 SENTECH SILAYO PEALD 系統(tǒng)擴(kuò)展了 SENTECH ALD 和 PEALD 產(chǎn)品組合，可在 330 mm 基板和 3D 基板上進(jìn)行沉積。為了確保層厚具有出色的均勻性和保形性，PEALD用于沉積光學(xué)薄膜，例如，作為抗反射涂層或光學(xué)濾光片系統(tǒng)。

SENTECH True Remote CCP 源可在低溫下對(duì)敏感基材和層進(jìn)行均勻和保形涂層。在樣品表面提供高通量的反應(yīng)性氣體種類，而沒有紫外線輻射或離子轟擊。SENTECH 原子層沉積系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)熱和等離子體增強(qiáng)操作。我們的原子層沉積系統(tǒng)可以配置為氧化物、氮化物、二維材料沉積。3D結(jié)構(gòu)可以均勻和保形涂層。憑借 ALD、PECVD 和 ICPECVD，SENTECH 提供等離子體沉積技術(shù)，用于沉積

電感耦合等離子體 （ICP） 沉積系統(tǒng)，SENTECH SI 500 D 用于介電膜的高密度、低離子能量和低壓等離子體沉積，以及用于鈍化層的低損傷、低溫沉積。 SENTECH SI 500 D ICPECVD 系統(tǒng)代表了電感耦合等離子體 （ICP） 處理在研究和工業(yè)中等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積介電薄膜、非晶硅、SiC 和其他材料的優(yōu)勢(shì)。該系統(tǒng)包括 ICP 等離子體源 PTSA、一個(gè)動(dòng)態(tài)溫控基板電