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當(dāng)前位置：首頁(yè)  >  產(chǎn)品中心  >  半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備  >  5 刻蝕設(shè)備  >  Etchlab 200開蓋等離子蝕刻系統(tǒng)

開蓋等離子蝕刻系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述：等離子蝕刻系統(tǒng) Etchlab 200 具有經(jīng)濟(jì)高效的 RIE 直接加載的優(yōu)點(diǎn)。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子蝕刻工具，結(jié)合了RIE平行板電極設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)和具有成本效益的直接加載設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單快速地將樣品從零件加載到直徑為 200 mm 或 300 mm 的晶圓上，直接加載到電極或載體上。靈活性、模塊化和占地面積小是 SENTEC

  • 產(chǎn)品型號(hào)：Etchlab 200
  • 廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間：2024-08-12
  • 訪  問(wèn)  量： 178

詳細(xì)介紹

主要功能與優(yōu)勢(shì)

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統(tǒng)，結(jié)合了RIE平行板電極設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)和直接負(fù)載的成本效益設(shè)計(jì)。

成本效益

該系統(tǒng)將平行板等離子體源設(shè)計(jì)與直接負(fù)載相結(jié)合。

可升級(jí)性

根據(jù)其模塊化設(shè)計(jì)，SENTECH Etchlab 200 RIE系統(tǒng)可升級(jí)為終點(diǎn)檢測(cè)、更大的泵送裝置、真空負(fù)載鎖和額外的氣體管線。

SENTECH控制軟件

該系統(tǒng)配備了用戶友好的強(qiáng)大軟件，具有圖形用戶界面、參數(shù)窗口、配方編輯器、數(shù)據(jù)記錄、用戶管理。

靈活性和模塊化

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)以及聚合物和金屬。

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)由先進(jìn)的硬件和SIA操作軟件控制，具有客戶端-服務(wù)器架構(gòu)。一個(gè)經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實(shí)時(shí)控制。


SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)以及聚合物和金屬。

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)由先進(jìn)的硬件和SIA操作軟件控制，具有客戶端-服務(wù)器架構(gòu)。一個(gè)經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實(shí)時(shí)控制。




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