當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體可靠性測(cè)試設(shè)備 > 可靠性測(cè)試設(shè)備 > SAM全自動(dòng)全自動(dòng)超聲波掃描顯微鏡
簡(jiǎn)要描述:PVA TePla SAM 全自動(dòng)系列的全自動(dòng)超聲波掃描顯微鏡能夠無損檢測(cè)空洞、空隙、氣泡、夾雜物和分層,是圓檢測(cè)、焊接界面檢查、MEMS檢測(cè)、以及各類電子封裝檢測(cè)的理想選擇。該系列配有自動(dòng)缺陷檢測(cè)軟件包,可對(duì)各種缺陷類型進(jìn)行全自動(dòng)化評(píng)估,檢測(cè)結(jié)果可以以klarf文件和VEGA MAP的形式發(fā)布,同時(shí)支持鏈接GEM/SECS。根據(jù)所需分析樣品,可以選擇不同掃描儀配置,如:4×1、4×2或4×4。
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SAM Autowafer 系列:SAM 300 AutoWafer系列是專門為內(nèi)聯(lián)生產(chǎn)控制而開發(fā)的產(chǎn)品系列,符合100/1000級(jí)無塵室標(biāo)準(zhǔn),該系統(tǒng)專為檢測(cè)晶圓界面、晶圓鍵合、 MEMS 產(chǎn)品、或者混合粘合應(yīng)用而設(shè)計(jì),可用于檢測(cè)空洞、夾雜物或分層或微空隙。多傳感器配置可使得晶圓檢測(cè)通過率高。
SAM 大視場(chǎng)掃描系統(tǒng):SAM大視場(chǎng)系列是專門為分析DCB’s或電源模塊而開發(fā)的產(chǎn)品系列,可支持檢測(cè)掃描范圍為300µm x 300µm到1300mm x 1300mm。多至8個(gè)傳感器可實(shí)現(xiàn)超高檢測(cè)通過率。該系統(tǒng)包括自動(dòng)缺陷審查軟件、GEM/SECS通訊,以及MES通訊。激光打標(biāo)站和分類輸出端口可供選擇。
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