當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 其他前道工藝設(shè)備 > 10 其他 > IVG-2020/3020半自動(dòng)單軸減薄機(jī)
簡(jiǎn)要描述:半自動(dòng)單軸減薄機(jī)是一款操作簡(jiǎn)單、功能豐富、性價(jià)比高的高精度研削設(shè)備,采用手動(dòng)裝片方式,配置自動(dòng)厚度測(cè)量和補(bǔ)償系統(tǒng),可自動(dòng)研削至目標(biāo)值。工作臺(tái)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化,應(yīng)用廣泛。
產(chǎn)品分類
Product Category相關(guān)文章
Related Articles詳細(xì)介紹
半自動(dòng)單軸減薄機(jī)是一款操作簡(jiǎn)單、功能豐富、性價(jià)比高的高精度研削設(shè)備,采用手動(dòng)裝片方式,配置自動(dòng)厚度測(cè)量和補(bǔ)償系統(tǒng),可自動(dòng)研削至目標(biāo)值。工作臺(tái)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化,應(yīng)用廣泛。
自動(dòng)厚度測(cè)量 多段研削程序 超負(fù)載等待
人工取放片 干進(jìn)濕出
可磨削各類半導(dǎo)體材料 適應(yīng)2-12英寸晶圓減薄
產(chǎn)品咨詢