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批量晶圓處理等離子系統(tǒng)采用模塊化設計,其模塊化控制系統(tǒng)使用最新一代處理器,基于 Linux 平臺作為操作系統(tǒng),以及圖形用戶界面 (GUI)。因此,可支持手動和全自動控制過程,并且通過 MFC 控制過程氣體。在此過程中,所有參數都被寫入程序并存儲在數據庫中。與此同時,當前的壓力值、氣體流量值、輸出值等都顯示在顯示屏上,如果當前值偏離設定值,則會觸發(fā)相應的警報。
80 Plus 條形等離子清潔系統(tǒng)專為半導體加工而開發(fā),可支持手動及自動操作,兩種操作方式均簡單易用。該系統(tǒng)可以配備或不配備裝卸站;此外,每個裝卸站都可支持不同的配置。即便沒有裝卸站,也可將其集成到生產線中。
PlasmaPen™ 是PVA TePla的大氣式等離子清潔系統(tǒng),可滿足各種表面處理要求,如表面清潔及表面活化。
Veeco 的 LSA201 激光尖峰退火 (LSA) 系統(tǒng)具有與 LSA101 相同的架構,可在掃描激光系統(tǒng)中實現全晶圓環(huán)境控制。該微室在于它不需要使用真空負載鎖。該系統(tǒng)能夠運行任何惰性氣體的混合物,包括合成氣體。LSA201 適用于高 k 金屬柵極結活化和鎳硅化物形成等應用。
LSA 101 激光尖峰退火設備 系統(tǒng)安裝的 IDM 和晶圓代工廠,是大批量制造 40nm 至 140nm 節(jié)點的先進邏輯器件的技術。LSA 101 的掃描技術基于 Veeco 的可定制 Unity 平臺™構建,在均勻性和低應力處理方面具有根本優(yōu)勢。