當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 其他前道工藝設(shè)備 >
產(chǎn)品分類
Product Category相關(guān)文章
Related Articles直拉法晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)CGS1218單晶爐,專為符合半導(dǎo)體行業(yè)的嚴(yán)格要求而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì),且可以配置鋼絲軟軸或硬軸。配合特殊的晶體軸配置能夠達(dá)到最高的精度,因此確保了提拉速度的線性可調(diào)和可重復(fù)性。
使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高水平的控制和 TFMH 工藝產(chǎn)量。這種高精度硬盤頭研磨系統(tǒng)可大程度地控制關(guān)鍵薄膜尺寸,并且設(shè)計(jì)用于輕松集成到自動(dòng)化后端處理中。
G&P旗下的GNP POLI-PCB系列CMP主要運(yùn)用于研發(fā),操作簡(jiǎn)單,成本低。
GnP POLI-610專為藍(lán)寶石等復(fù)合晶圓的CMP工藝開發(fā)而設(shè)計(jì)。特別是該系統(tǒng)對(duì)于晶圓工藝開發(fā)具有較低的擁有成本,材料評(píng)估和生產(chǎn)前運(yùn)行。
GNP CLEANER-412S型CMP后清洗機(jī)集成了兩個(gè)雙刷站,設(shè)計(jì)緊湊,占地面積小,可清洗(4“~12“)晶圓。
GNP CLEANER-412R型CMP后清洗機(jī)集成了兩個(gè)雙刷站,設(shè)計(jì)緊湊,占地面積小,可清洗(4“~12“)晶圓。