當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備 > 1 光刻設(shè)備 > KS-C30012寸 集束型涂膠顯影機(jī)
簡(jiǎn)要描述:KS-C300涂膠顯影機(jī)可用于封裝、 MEMS、OLED等領(lǐng)域的涂覆顯影制程,每小時(shí)可加工180片晶片,同時(shí)產(chǎn)品可兼容不同材質(zhì)的晶片如硅、玻璃片、鍵合片、化合物等。產(chǎn)品可應(yīng)用于邏輯類、存儲(chǔ)類芯片、攝像頭芯片、功率器件芯片、OLED制造等領(lǐng)域。國(guó)產(chǎn)化集成電路設(shè)備的成功應(yīng)用為客戶節(jié)約了大量成本。產(chǎn)品通過(guò)SEMI S2認(rèn)證。
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1. 產(chǎn)品概述
KS-C300涂膠顯影機(jī)是一款高效能的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于封裝、MEMS(微電機(jī)械系統(tǒng))、OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)等領(lǐng)域的涂覆和顯影制程。該設(shè)備的設(shè)計(jì)理念強(qiáng)調(diào)高產(chǎn)能與靈活性,每小時(shí)可以加工高達(dá)180片晶圓,極大地提高了生產(chǎn)效率。這一特性對(duì)于滿足快速變動(dòng)的市場(chǎng)需求,尤其是在高科技產(chǎn)業(yè)中無(wú)疑具有重要意義。
KS-C300不僅具備處理能力,還有出色的兼容性,能夠適應(yīng)不同材質(zhì)的晶圓,包括硅晶片、玻璃片、鍵合片以及各種化合物材料。這樣的多樣化選擇使得設(shè)備能夠被廣泛應(yīng)用于多種芯片制造領(lǐng)域,包括邏輯類和存儲(chǔ)類芯片、攝像頭芯片以及功率器件芯片等。
此外,KS-C300的國(guó)產(chǎn)化集成電路設(shè)備的成功應(yīng)用,為客戶提供了一個(gè)顯著的成本優(yōu)勢(shì)。通過(guò)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的引入,客戶不僅能夠節(jié)省大量的采購(gòu)及維護(hù)成本,還能加快設(shè)備的調(diào)試與服務(wù)響應(yīng),縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。這一系列優(yōu)點(diǎn)使得KS-C300在行業(yè)內(nèi)受到廣泛認(rèn)可與青睞。
該設(shè)備還通過(guò)了嚴(yán)格的SEMI S2認(rèn)證,進(jìn)一步證明了其在安全性、可靠性及高性能等方面的表現(xiàn)。SEMI S2認(rèn)證是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的重要標(biāo)準(zhǔn),確保設(shè)備在生產(chǎn)過(guò)程中符合國(guó)際安全及環(huán)境保護(hù)要求,為客戶提供了額外的信心??傮w來(lái)看,KS-C300涂膠顯影機(jī)憑借其高效的生產(chǎn)能力、多樣化的兼容性以及可靠的安全標(biāo)準(zhǔn),成為先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝中的設(shè)備之一。
2. 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
適合超薄晶圓處理,超厚膠涂敷、顯影、烘焙工藝
涂膠單元特殊設(shè)計(jì),避免高黏度膠離心涂敷時(shí)產(chǎn)生的“棉花糖"現(xiàn)象
機(jī)臺(tái)為全封閉模塊化結(jié)構(gòu),工藝單元靈活選配
占地面積小,產(chǎn)能高
工藝上可實(shí)現(xiàn)5mm以下晶圓翹曲片的傳送加工,熱板采用漸進(jìn)式烘焙
可滿足工廠自動(dòng)化需求,無(wú)人值守
3. 應(yīng)用域:
封裝
MEMS
OLED
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