當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備 > 3 CVD > PD-270STLC等離子體增強(qiáng)CVD系統(tǒng)
簡(jiǎn)要描述:PD-270STLC是一種低溫(80 ~ 400°C)、高速(>300 nm/min)的等離子體增強(qiáng)CVD系統(tǒng),可用于大規(guī)模生產(chǎn)。Samco的液態(tài)源CVD系統(tǒng)采用自偏置沉積技術(shù)和液態(tài)TEOS源,以低應(yīng)力沉積SiO2薄膜,從薄膜到厚的薄膜(高達(dá)100 µm)。該系統(tǒng)通過(guò)采用大氣盒裝載和ø236毫米的托架實(shí)現(xiàn)了高產(chǎn)量,可安裝三個(gè)ø4英寸的晶圓。
產(chǎn)品分類
Product Category相關(guān)文章
Related Articles詳細(xì)介紹
1. 產(chǎn)品概述
PD-270STLC是一種低溫(80 ~ 400°C)、高速(>300 nm/min)的等離子體增強(qiáng)CVD系統(tǒng),可用于大規(guī)模生產(chǎn)。Samco的液態(tài)源CVD系統(tǒng)采用自偏置沉積技術(shù)和液態(tài)TEOS源,以低應(yīng)力沉積SiO2薄膜,從薄膜到厚的薄膜(高達(dá)100 µm)。該系統(tǒng)通過(guò)采用大氣盒裝載和?236毫米的托架實(shí)現(xiàn)了高產(chǎn)量,可安裝三個(gè)?4英寸的晶圓。
2. 設(shè)備用途/原理
塑料材料上保護(hù)膜的沉積在3D LSI的通孔側(cè)壁上沉積絕緣膜。光波導(dǎo)的制造(光纖芯/包層)。制造用于微型機(jī)械生產(chǎn)的面罩。覆蓋高縱橫比結(jié)構(gòu),如MEMS器件。SAW設(shè)備的溫度補(bǔ)償膜和鈍化膜。
3. 設(shè)備特點(diǎn)
大加工尺寸為?236mm的托架(?3" x 5, ?4" x 3, ?8" x 1)。陰耦合自偏析沉積技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)低應(yīng)力薄膜的高速(>300nm/min)沉積。通過(guò)低溫沉積,可以在塑料表面上沉積薄膜。高縱橫比結(jié)構(gòu)的優(yōu)秀階梯覆蓋率。使用鍺、磷、硼液源控制折射率。優(yōu)異的工藝均勻性和可重復(fù)性。
產(chǎn)品咨詢