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XBS300臨時膠合劑 適用于大批量生產的通用型臨時鍵合機 SUSS MicroTec的XBS300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產的臨時鍵合機解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺可以通過諸多工藝模塊的配置同時實現(xiàn)低擁有成本和工藝靈活性。

SB6/8 Gen2 晶圓貼片機 晶圓鍵合工藝的萬能設備 SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一種適合各種鍵合工藝的半自動平臺。SB6/8e 可以處理200毫米以下各種形狀和類型的襯底和晶圓。因此，它是一個適合多種用途和工藝環(huán)境的靈活工具。應用領域包括，MEMS、LED 中的封裝及結構塑造、優(yōu)良封裝、2.5D和3D集成。

多腔等離子體工藝系統(tǒng)-概述： 1.方案是適用于最大 8 吋晶圓的多腔等離子體沉積/刻蝕工藝系統(tǒng) 2.系統(tǒng)可用于研發(fā)和小批量生產 3.系統(tǒng)兼容 8 吋、6 吋、4 吋、3 吋晶圓和不規(guī)則碎片；不同尺寸樣片之間的切換、無需反應腔的開腔破真空

多腔等離子體刻蝕系統(tǒng)-概述： 1.方案是適用于最大 8 吋晶圓的多腔等離子體刻蝕工藝系統(tǒng) 2.系統(tǒng)可用于研發(fā)和小批量生產 3.系統(tǒng)兼容 8 吋、6 吋、4 吋、3 吋晶圓和不規(guī)則碎片；不同尺寸樣片之間的切換、無需反應腔的開腔破真空

高真空互聯(lián)物理氣相薄膜沉積系統(tǒng)可用于制備光學薄膜、電學薄膜、磁性薄膜、硬質保護薄膜和裝飾薄膜等，工藝性能穩(wěn)定、模塊化結構，采用行業(yè)優(yōu)質的軟件控制系統(tǒng)；4英寸鍍膜區(qū)域內片內膜厚不均勻性：≤±2.5%，8英寸鍍膜區(qū)域內片內膜厚不均勻性：≤±3.5%，測定標準以Ti靶材，濺射200——500nm厚薄膜，邊緣去5mm，隨機5點取樣測定為準。

CIF烤膠機采用智能程序化控溫技術，控溫精準均勻，加熱快速高效，維修簡單方便，控溫范圍在室溫－360℃之間，控溫精度達到0.1℃。適用于各種控溫精度高，加熱均勻性要求高的實驗室。