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Hesper E230A 12英寸單片常壓硅外延系統(tǒng)，優(yōu)異的氣流場(chǎng)和加熱場(chǎng)設(shè)計(jì)提供優(yōu)良的工藝性能。
更新時(shí)間：2024-09-05
型號(hào)：Hesper E230A
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
瀏覽量：673
Hesper Ⅱ E630R plus 12英寸減壓選擇性外延系統(tǒng)，多區(qū)紅外加熱協(xié)同激光微區(qū)補(bǔ)償，溫場(chǎng)均勻可控。
更新時(shí)間：2024-09-05型號(hào)：Hesper Ⅱ E630R plus廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商瀏覽量：637
Esther/Eris 系列 8英寸單片常壓/減壓硅外延系統(tǒng)，傳輸系統(tǒng)和工藝模塊設(shè)計(jì)可兼容多種工藝用途，友好的人機(jī)交互和安全性設(shè)計(jì)保障系統(tǒng)穩(wěn)定、安全、高效，具有單腔和多腔兩種機(jī)型，可滿足不同客戶需求。
更新時(shí)間：2024-09-05型號(hào)：Esther/Eris 系列廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商瀏覽量：398
SES系列 8英寸多片硅外延系統(tǒng)為單腔多片式硅外延設(shè)備，適用于4、5、6、8英寸的硅外延工藝。SES系列反應(yīng)腔室采用多片平板式的結(jié)構(gòu)，配合感應(yīng)加熱的方式實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的外延薄膜生長(zhǎng)，適用于厚度5-150µm范圍的外延工藝，精確可調(diào)N型、P型摻雜。該設(shè)備智能化人機(jī)交互設(shè)計(jì)與高效的安全互鎖保障了系統(tǒng)安全和穩(wěn)定。
更新時(shí)間：2024-09-05型號(hào)：SES系列廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商瀏覽量：427
BA Gen4 鍵合機(jī)在鍵合過(guò)程中精確對(duì)準(zhǔn)，鍵合對(duì)準(zhǔn)器 BA Gen4 Series 是專為手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)并鍵合兩個(gè) 200 毫米以下晶圓而設(shè)計(jì)的。選配掩模對(duì)準(zhǔn)器工具后還可使用各種功能。BA Gen4 Series 用于優(yōu)良封裝、MEMS 生產(chǎn)以及需要亞微米級(jí)精確對(duì)準(zhǔn)和高重復(fù)性的應(yīng)用中。
更新時(shí)間：2024-09-06型號(hào)：BA Gen4 Series廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商瀏覽量：448
扇出型晶圓級(jí)熱拆鍵合 ? FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合 ? 全自動(dòng)脫膠 ? FOWLP晶圓翹曲控制和測(cè)量 ? FOWLP晶圓正反面標(biāo)記 ? 可獨(dú)立的全自動(dòng)翹曲矯正模式 ? 符合SEMI E95的MMI ? 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM
更新時(shí)間：2024-08-12型號(hào)：MDM330s廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商瀏覽量：424
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