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當(dāng)前位置：首頁(yè)  >  產(chǎn)品中心  >  半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備  >  6 晶圓鍵合工藝設(shè)備  >  MDM330s扇出型晶圓級(jí)熱拆鍵合

扇出型晶圓級(jí)熱拆鍵合

簡(jiǎn)要描述：扇出型晶圓級(jí)熱拆鍵合
? FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合
? 全自動(dòng)脫膠
? FOWLP晶圓翹曲控制和測(cè)量
? FOWLP晶圓正反面標(biāo)記
? 可獨(dú)立的全自動(dòng)翹曲矯正模式
? 符合SEMI E95的MMI
? 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

  • 產(chǎn)品型號(hào)：MDM330s
  • 廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間：2024-08-12
  • 訪  問  量： 308

詳細(xì)介紹

1、扇出型晶圓級(jí)熱拆鍵合

• FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合

• 全自動(dòng)脫膠

• FOWLP晶圓翹曲控制和測(cè)量

• FOWLP晶圓正反面標(biāo)記

• 可獨(dú)立的全自動(dòng)翹曲矯正模式

• 符合SEMI E95的MMI

• 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

2、機(jī)器描述

半自動(dòng)熱拆鍵合機(jī) MDM330s：

晶圓尺寸 300/330 mm

晶圓厚度 400µm - 1000µm

溫度控制 室溫 - 240℃

溫度均勻性 ±2℃

流程模式 ：

• 拆鍵合和脫膠工藝

• 翹曲矯正工藝

• 手動(dòng)裝載

翹曲處理能力：

輸入：≤ ±15mm

輸出：<1 mm*

晶圓傳輸系統(tǒng) ：三溫?zé)o接觸傳輸

子系統(tǒng)： 全自動(dòng)脫膠




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