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簡要描述:CA20 設(shè)計用于通過最高分辨率提供的2D和3D圖像,能夠以最快速度檢測微米級細(xì)節(jié),并有助于縮短復(fù)雜CA20 亮點專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計采用非破壞性技術(shù),可在數(shù)分鐘內(nèi)對solder bumps進(jìn)行三維檢測通過可靠、精確的技術(shù)獲得可重復(fù)的結(jié)果,旨在支持穩(wěn)定的檢測程序高效的軟件輔助審查,包括利用 Void Insights 進(jìn)行自動氣泡分析Dose Manager用于保護(hù) X 射線敏感元件
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CA20 設(shè)計用于通過最高分辨率提供的2D和3D圖像,能夠以最快速度檢測微米級細(xì)節(jié),并有助于縮短復(fù)雜3D ICs的上市時間。
專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計
采用非破壞性技術(shù),可在數(shù)分鐘內(nèi)對solder bumps進(jìn)行三維檢測
通過可靠、精確的技術(shù)獲得可重復(fù)的結(jié)果,旨在支持穩(wěn)定的檢測程序
高效的軟件輔助審查,包括利用 Void Insights 進(jìn)行自動氣泡分析
Dose Manager用于保護(hù) X 射線敏感元件
半導(dǎo)體行業(yè)是一個速度驅(qū)動型行業(yè)。在創(chuàng)新競賽中,每一天都至關(guān)重要。CA20 是專為應(yīng)對先進(jìn)封裝中復(fù)雜 3D 集成電路的挑戰(zhàn)而開發(fā)的檢測系統(tǒng),它能幫助您跟上時代的步伐,并保持地位。CA20 能夠加速驗證新的封裝工藝節(jié)點原型:您越快找到量產(chǎn)質(zhì)量問題的根本原因并加以解決,就能越快達(dá)到預(yù)期的產(chǎn)量。
CoS 3D Clarity 軟件包是我們屢獲殊榮的 Geminy 軟件的一部分,是您快速獲得高分辨率 3D 圖像的工具。
使用我們的Batch Manager,只需點擊幾下即可檢測放置在托盤ICs 或以 substrate strips形式的ICs。
使用Dose Manager保護(hù)您的敏感檢測部件免受關(guān)鍵 X 射線劑量的影響。
產(chǎn)品系列: CA
應(yīng)用行業(yè): 先進(jìn)封裝,半導(dǎo)體,電子,科研
缺陷尺寸:<1 µm, <50 µm, <1 mm
樣品尺寸:<435 mm
運行模式: 3D X-ray, 2D/3D
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