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氣相分解金屬沾污收集(VPD)設備

簡要描述:詳細介紹
Seehund® A型氣相分解金屬沾污收集設備(VPD)是專為集成電路制造、大晶圓生產及再生、先導工藝研發(fā)等行業(yè)提供金屬沾污控制方案的產品。由于目前的晶圓制造產業(yè)對金屬沾污控制的要求已經遠遠低于TXRF和ICP-MS能夠測量的極限,需要采用VPD對晶圓表面沾污做富集,才能突破檢測靈敏度極限,滿足晶圓產線的需求。該設備采用了12英寸及8英寸產線設備所通用的國際標準零部件,符合SEMI的設計

  • 產品型號:Seehund® A 系列
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2024-09-04
  • 訪  問  量: 366

詳細介紹


1. 產品概述:

Seehund® A型氣相分解金屬沾污收集設備(VPD)是一款專門為集成電路制造、大晶圓生產及再生、先導工藝研發(fā)等領域提供高效金屬沾污控制解決方案的先進設備。隨著晶圓制造產業(yè)的迅速發(fā)展,對金屬沾污控制的要求日益嚴格,而傳統(tǒng)的測量方法如TXRF(全反射X射線熒光)和ICP-MS(Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry)所能達到的測量限已經無法滿足這一行業(yè)的需求。因此,VPD的出現(xiàn),正是為了解決這一亟待突破的技術瓶頸。

該設備通過在晶圓表面金屬沾污物質進行有效富集,顯著提高了檢測的靈敏度,使得用戶能夠在更低的濃度水平下對金屬沾污進行精準測量,從而確保了晶圓產品的質量和可靠性,極大地滿足了現(xiàn)代化晶圓生產線的各項需求。

VPD設備不僅采用了12英寸及8英寸產業(yè)線設備普遍使用的國際標準零部件,還嚴格遵循了SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)的設計標準。這些標準及其相關認證確保了設備的兼容性及可操作性。同時,VPD經歷了嚴苛的穩(wěn)定性和可靠性測試,確保在各種復雜的生產環(huán)境中持久高效地運作。通過這些設計與測試,該設備能夠為客戶提供強有力的技術支持,使他們在競爭日益激烈的市場中始終保持地位。

     

氣相分解金屬沾污收集(VPD)設備

 

2. 系統(tǒng)特性

12英寸/8英寸兼容,應用于IC制造,12英寸大晶圓生產和再生,先導工藝研發(fā)等域

采用托盤可實現(xiàn)6英寸兼容

可搭配電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS)或全反射熒光光譜分析儀(TXRF)

VPD 與 ICP-MS或TXRF組合,可將檢測靈敏度提高2個數(shù)量,滿足上述域的痕量金屬沾污監(jiān)控需求






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