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簡要描述:德國UNITEMP真空共晶爐、燒結(jié)爐,緊湊臺(tái)式設(shè)計(jì),可在氮?dú)?甲酸等氛圍操作,廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業(yè)的晶粒貼裝,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶。
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共晶爐是一種用于材料合成和處理的高溫爐,專門設(shè)計(jì)用于研究和制備共晶合金和其他材料的相變行為。它能夠在精確控制的溫度條件下進(jìn)行熔化、冷卻和結(jié)晶過程,廣泛應(yīng)用于金屬、陶瓷和半導(dǎo)體材料的研究。
共晶爐主要用于合金的制備和相圖研究,特別是在金屬材料和陶瓷材料的開發(fā)中。它能夠幫助科學(xué)家和工程師研究材料在共晶點(diǎn)附近的行為、結(jié)晶過程以及相變特性,為新材料的設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。
共晶爐的工作原理基于對材料在特定溫度和成分條件下的熔化和結(jié)晶過程的控制。爐內(nèi)配備高精度的溫控系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)快速升溫和降溫,以模擬不同的材料處理場景。在熔化過程中,材料的組分會(huì)均勻混合,而在冷卻過程中,材料會(huì)按照共晶相圖的特性結(jié)晶。通過觀察和分析材料在不同條件下的相變行為,研究人員可以深入理解材料的物理和化學(xué)性質(zhì)。
1. 德國UNITEMP真空共晶爐、燒結(jié)爐,緊湊臺(tái)式設(shè)計(jì),可在氮?dú)?甲酸等氛圍操作,廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業(yè)的晶粒貼裝,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶
2. 主要型號及技術(shù)參數(shù):
RSO-200:溫度650攝氏度,加熱區(qū)域:200mm x 170mm
VSS-300:溫度450攝氏度,加入?yún)^(qū)域:300mm x 300mm
VPO-650:溫度650攝氏度,加熱區(qū)域:300mm x 300mm
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