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簡(jiǎn)要描述:聚焦離子束系統(tǒng)FIB是將離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過離子槍加速,聚焦后作用于樣品表面,應(yīng)用于:產(chǎn)生二次電子信號(hào)取得電子像,此功能與SEM相似,用強(qiáng)電流離子束對(duì)表面原子進(jìn)行剝離,以完成微、納米級(jí)表面形貌加工,通常是以物理濺射的方式搭配化學(xué)氣體反應(yīng),有選擇性的剝除金屬,氧化硅層或沉積金屬層。
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聚焦離子束系統(tǒng)(FIB)是一種高精度的材料加工和分析工具,利用聚焦的離子束對(duì)樣品進(jìn)行雕刻、切割和表征。FIB技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、材料科學(xué)和納米技術(shù)領(lǐng)域,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)微小結(jié)構(gòu)的精確操作和分析。
FIB系統(tǒng)主要用于納米級(jí)材料的加工與表征,包括樣品的切割、沉積、刻蝕以及缺陷分析。它在半導(dǎo)體行業(yè)中用于制造和修復(fù)微電子器件,也可用于材料的微觀結(jié)構(gòu)分析和三維成像,幫助研究人員深入理解材料的特性和行為。
FIB的工作原理是通過加速的離子束(通常是銦離子)轟擊樣品表面,導(dǎo)致材料的原子被擊出或沉積。離子束的聚焦能力使其能夠精確控制加工區(qū)域的大小和深度。通過調(diào)節(jié)離子束的能量和曝光時(shí)間,研究人員可以實(shí)現(xiàn)高精度的材料去除或添加。同時(shí),F(xiàn)IB系統(tǒng)通常配備有掃描電子顯微鏡(SEM),可以在加工過程中實(shí)時(shí)觀察樣品,提供高分辨率的圖像和分析數(shù)據(jù)。此結(jié)合使得FIB成為一項(xiàng)強(qiáng)大的材料研究和加工工具。
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