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簡要描述：提供深硅蝕刻（DSiE）領(lǐng)域的MEMS，封裝和納米技術(shù)的廣泛應(yīng)用，從光滑側(cè)壁工藝到高刻蝕速率腔刻蝕、高深寬比工藝和錐形通孔刻蝕，不需要更換腔室硬件就可以實現(xiàn)。
產(chǎn)品型號：customized-14廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時間：2024-09-06訪 問 量： 1243產(chǎn)品分類
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1. 產(chǎn)品概述
提供深硅蝕刻（DSiE）領(lǐng)域的MEMS，封裝和納米技術(shù)的廣泛應(yīng)用，從光滑側(cè)壁工藝到高刻蝕速率腔刻蝕、高深寬比工藝和錐形通孔刻蝕，不需要更換腔室硬件就可以實現(xiàn)。百科：深硅刻蝕系統(tǒng)的原理既包括利用等離子體中的活性粒子進行物理和化學(xué)作用的等離子體刻蝕技術(shù)，也包括通過化學(xué)反應(yīng)去除材料的濕法刻蝕技術(shù)。
2. 設(shè)備特點
光滑側(cè)壁工藝；
高刻蝕速率腔刻蝕;
高深寬比工藝;
錐形通孔刻蝕;
機械或靜電壓盤,加熱內(nèi)襯;
延長了兩次清洗間的平均時間間隔（MTBC）環(huán)形激光陀螺反射鏡;
X射線光學(xué)系統(tǒng);
紅外（IR）傳感器;
II-VI族材料，通信濾波器。
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