當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備 > 5 刻蝕設(shè)備 > customized-12反應(yīng)性離子刻蝕系統(tǒng)RIE
簡要描述:可為多種材料提供各向異性干法刻蝕工藝,兼容200mm以下所有尺寸的晶圓,快速更換到不同尺寸的晶圓工藝,電極的適用溫度范圍寬,-150°C至400°C。
產(chǎn)品分類
Product Category相關(guān)文章
Related Articles詳細(xì)介紹
1. 產(chǎn)品概述
可為多種材料提供各向異性干法刻蝕工藝,兼容200mm以下所有尺寸的晶圓,快速更換到不同尺寸的晶圓工藝,電極的適用溫度范圍寬,-150°C至400°C。反應(yīng)性離子刻蝕 (reaction ionetching;RIE)是制作半導(dǎo)體集成電路的蝕刻工藝之一。在除去不需要的集成電路板上的保護(hù)膜時,利用反應(yīng)性氣體的離子束,切斷保護(hù)膜物質(zhì)的化學(xué)鍵,使之產(chǎn)生低分子物質(zhì),揮發(fā)或游離出板面,這樣的方法稱為反應(yīng)性離子刻蝕。
2. 設(shè)備用途/原理
III-V族材料刻蝕工藝;
固體激光器 InP刻蝕;
VCSEL GaAs/AlGaAs刻蝕;
射頻器件低損傷 GaN刻蝕;
類金剛石 (DLC) 沉積;
二氧化硅和石英刻蝕;
用特殊配置的PlasmaPro FA設(shè)備進(jìn)行失效分析的干法刻蝕解剖工藝,可處理封裝好的芯片, 裸晶片,以及200mm晶圓用于高亮度LED生產(chǎn)的硬掩模沉積和刻蝕。
產(chǎn)品咨詢