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掩模對準光刻機是用于 300 mm 和 200 mm 晶圓的高度自動化掩模對準平臺。SUSS MicroTec 的 MA300 Gen3 是一款高度自動化的掩模對準平臺，適用于 300 毫米和 200 毫米晶圓。它專為 3D 封裝、晶圓級封裝和倒裝芯片應(yīng)用而設(shè)計，但也可用于必須暴露 4 微米和 100 微米幾何形狀范圍的其他技術(shù)。

可靠、快速和可重復(fù)的手動和自動檢測 基于VoidInspect的自動氣泡計算 易于使用的動態(tài)增強過濾功能，例如eHDR 使用micro3Dslice和FF CT軟件的最佳層析成像技術(shù) 針對敏感器件的劑量降低套件和低劑量檢測模式 市面上的超低占地面積

RIBERMBE分子束外延系統(tǒng)Compact 21 已成為有史以來最成功的商用 3 英寸 MBE 系統(tǒng)。憑借核心 Compact 21 DNA 在所有配置（III-V、II-VI、Gp IV、氧化物、金屬、GSMBE）中都很明顯，該多功能系統(tǒng)在從基礎(chǔ)研究到設(shè)備開發(fā)和優(yōu)化的每個研究領(lǐng)域都得到了完善的服務(wù)。它最多可容納 12 個源端口，并且與電子槍兼容。這款整潔而強大的反應(yīng)器可提供手動或全自動

用于電池、太陽能和柔性電子產(chǎn)品的功能性原子層沉積涂層，是涂布任何卷筒格式基材以及多種功能應(yīng)用的理想選擇。各種類型鋰離子和固態(tài)電池的陰極和陽極的鈍化，用于柔性太陽能電池的導(dǎo)電層和封裝，用于柔性電子產(chǎn)品的防潮層。

ACS200 Gen3 涂膠和顯影機是創(chuàng)新組件和經(jīng)過生產(chǎn)驗證的組件結(jié)合的成功結(jié)果。它具有多達 4 個濕法工藝模塊和最多 19 塊板的能力，非常適合大批量生產(chǎn) （HVM） 的需求。模塊和技術(shù)的配置靈活性不僅滿足了先進封裝、MEMS和LED市場的需求，而且還彌合了研發(fā)和HVM之間的差距。

ACS300 Gen2 涂布機和顯影劑 用于晶圓級封裝的生產(chǎn)旋涂/開發(fā)集群 ACS300 Gen2 是一個模塊化集群系統(tǒng)，旨在滿足制造商對 200 和 300 毫米晶圓的清潔、可靠、高吞吐量和模塊化光刻處理的需求。