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VPG 800 / VPG 1400 有掩膜光刻機(jī)為光掩模(0.8至1.4 m)的高通量圖案化而定制。VPG1400是我們專為顯示行業(yè)設(shè)計(jì)的最大的系統(tǒng)。它是平板顯示器 (FPD) 應(yīng)用的好的選擇,例如 TFT 陣列、彩色濾光片和 ITO。這些工具還用于先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體、LED 和觸摸屏應(yīng)用的工業(yè)大面積光掩模應(yīng)用。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統(tǒng),結(jié)合了RIE平行板電極設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)和直接負(fù)載的成本效益設(shè)計(jì)。
HP6精密型烤膠機(jī),全鋁機(jī)身,高精度控溫,獨(dú)立電路,真空吸附,數(shù)顯溫控,可選線性控溫,小巧便攜,適合手套箱使用。
SENTECH SI 500 C 低溫 ICP-RIE 等離子體蝕刻系統(tǒng)代表了電感耦合等離子體 (ICP) 處理的前沿技術(shù),其最寬溫度范圍為 -150 °C 至 150 °C。 該工具包括 ICP 等離子體源 PTSA、一個(gè)動(dòng)態(tài)溫控基板電極、一個(gè)受控的真空系統(tǒng)和一個(gè)非常易于操作的用戶界面。靈活性和模塊化是設(shè)計(jì)特點(diǎn)。該系統(tǒng)可以配置為處理各種精細(xì)結(jié)Si, SiO2, Si3N4, GaAs和InP
LEBO science HP100-SE程控烤膠機(jī),7寸觸屏PLC控,硬質(zhì)陽(yáng)極氧化鋁面板,優(yōu)異性能,專業(yè)服務(wù),實(shí)驗(yàn)理想之選。