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當(dāng)前位置:首頁(yè)  >  產(chǎn)品中心  >  半導(dǎo)體分析測(cè)試設(shè)備  >  分析測(cè)試設(shè)備

  • customized霍爾效應(yīng)測(cè)試儀

    霍爾效應(yīng)測(cè)試儀 簡(jiǎn)介: 1.系統(tǒng)功能:用于測(cè)量半導(dǎo)體材料的電阻率/電導(dǎo)率、流動(dòng)性、散裝/片狀載體濃度、摻雜類(lèi)型、霍爾系數(shù)、磁阻、垂直/水平阻力比的半導(dǎo)體高性能霍爾系統(tǒng)。模塊化設(shè)計(jì)理念,允許輕松升級(jí),該系統(tǒng)適用于各種材料,包括硅和化合物半導(dǎo)體和金屬氧化物膜等。 2.該系統(tǒng)具有低電阻率和高電阻率測(cè)量功能,具有雙重溫度功能和一個(gè)可選的低溫恒溫器,可擴(kuò)展該系統(tǒng)溫度范圍從90K到500K。

    更新時(shí)間:2024-09-06
    型號(hào):customized
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  • 探針臺(tái)

    探針臺(tái) 簡(jiǎn)介: 一、應(yīng)用:主要應(yīng)用于晶圓、芯片、器件、封裝等半導(dǎo)體制程測(cè)試環(huán)節(jié)。 二、類(lèi)型:分析直流、射頻、高壓、毫米波、太赫茲、硅光測(cè)量、芯片級(jí)測(cè)量、定制化等 三、概況:1. 樣品尺寸:碎片~12英寸 2. 自動(dòng)化:手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)

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  • customizedX-Ray

    它是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過(guò)程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式觀測(cè)的位置,利用其穿透不同密度物質(zhì)后光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像,即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。

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  • customizedCT系統(tǒng)

    Comet Yxlon FF35 CT X射線系統(tǒng)是一種創(chuàng)新的多功能高分辨率CT系統(tǒng) ,用于研發(fā)和質(zhì)量保證領(lǐng)域。FF35 CT 符合 SEMI® 的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)(包括 SEMI® S2-0818 和 SEMI® S8-0218 危險(xiǎn)和安全標(biāo)準(zhǔn))并通過(guò)了相應(yīng)的認(rèn)證。

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  • customizedX射線衍射儀XRD

    X射線衍射儀XRD 產(chǎn)品概述: 智能X射線衍射儀SmartLab系列,可以廣泛應(yīng)用于各種材料結(jié)構(gòu)分析的各個(gè)領(lǐng)域??梢苑治龅牟牧习ǎ航饘俨牧?、無(wú)機(jī)材料、復(fù)合材料、有機(jī)材料、納米材料、超導(dǎo)材料??梢苑治龅牟牧蠣顟B(tài)包括:粉末樣品、塊狀樣品、薄膜樣品、微區(qū)微量樣品。

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  • customized探針式輪廓儀/臺(tái)階儀

    探針式輪廓儀/臺(tái)階儀技術(shù)優(yōu)勢(shì):1. 每次掃描數(shù)據(jù)點(diǎn):最多可達(dá)120.000數(shù)據(jù)點(diǎn)2. 最大樣品厚度:50mm(2英寸)3. 最大晶圓尺寸:200mm(8英寸)4 臺(tái)階高度重現(xiàn)性:4A,1sigma在1um臺(tái)階上5. 垂直范圍:1mm(0.039英寸)6.垂直分辨率:最大1A (6.55um垂直范圍下)

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