1.基本信息

品牌與型號：ADT WCS-977

用途：晶圓清洗

別名：晶圓清洗機

規(guī)格尺寸：W410 X D625 X H980 mm（可能因具體產(chǎn)品有所差異）

產(chǎn)地：可能涉及多個生產(chǎn)地，但具體ADT WCS-977的產(chǎn)地信息可能因供應商或生產(chǎn)批次而異

2.設備組成與工作原理

設備組成：

主體材質(zhì)：內(nèi)部不銹鋼、外表烤漆涂裝

旋轉裝置：變頻馬達依需求調(diào)整轉速

二流體及吹氣裝置：步進馬達控制擺臂速度及擺幅

真空吸盤：內(nèi)置真空發(fā)生器，支持6寸或8寸真空陶瓷吸盤

控制單元：可編程控制器，方便存儲工藝參數(shù)、過程監(jiān)控及顯示

安全裝置：安全聯(lián)鎖裝置，信號燈指示

二氧化碳注入單元：通過膜接觸器實現(xiàn)超純水的潔凈CO2注入

工作原理：晶圓連同繃框置于旋轉的吸盤上面，通過真空吸盤吸住晶圓。吸盤下方的變頻馬達用于清洗、吹干及旋干時的轉動。利用步進馬達轉動二流體噴嘴及噴氣嘴，噴灑清洗劑及清除切屑、雜質(zhì)，并吹干水分。

3.技術參數(shù)

晶圓大尺寸：可能支持多種尺寸，但具體需根據(jù)產(chǎn)品說明

轉速范圍：可能達到500-3000 rpm（具體根據(jù)設備型號和配置）

電源電壓：230VAC 50Hz 5A（可能因地區(qū)和設備配置有所不同）

CDA供給壓力：0.5-0.6 MPa

CDA大消耗量：3 m3/h

去離子水供給壓力：0.2-0.3 MPa

去離子水大消耗量：100 L/h

4.應用與優(yōu)勢

應用域：半導體制造過程中的晶圓清洗，包括擴散清洗、柵氧化清洗、外延清洗等多個環(huán)節(jié)。

優(yōu)勢：清洗精度高，能夠有效清洗晶圓背面、斜面及邊緣。避免晶圓片之間的交叉污染。自動化程度高，提高生產(chǎn)效率。