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當前位置:首頁  >  產品中心  >  半導體封裝設備  >  封裝設備  >  VSS-450-300-OP回流焊爐

回流焊爐

簡要描述:技術參數(shù)
工藝室由鋁制成
適用于最大 300 mm x 300 mm 的基板尺寸
腔室高度: 70 mm
正面觀察窗(可見孔徑:寬 270 mm,高 30 mm)
集成氣體入口和出口
水冷石墨板 310 mm x 310 mm
斜坡速率:150 K/min
斜坡下降速率:120 K/min
聯(lián)鎖
最高溫度:450 °C(可選最高 650 °C)
通過熱電偶(K型,NiCr-Ni)進行溫度控制

  • 產品型號:VSS-450-300-OP
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2024-09-05
  • 訪  問  量: 173

產品分類

Product Category

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詳細介紹

1 產品概述:

      回流焊爐,又稱為回流焊機或再流焊機,是SMT(表面貼片技術)生產中設備。它主要通過提供一個加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化,從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起。回流焊爐PCBA加工廠的重要焊接設備,廣泛應用于各類表面組裝元器件的焊接。

2 設備用途:

?回流焊爐的主要用途是將帶元件的PCB放入其軌道中,通過加熱、保溫、焊接、冷卻等步驟,使焊膏在高溫下由糊狀變?yōu)橐簯B(tài),再冷卻為固態(tài),從而完成電子元器件和PCB板的焊接。這一過程中,焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻等階段,確保元器件與PCB板之間的可靠連接。回流焊爐廣泛應用于電腦、手機、平板等各類電子產品的電路板制造中,是確保產品焊接質量和生產效率的關鍵設備。

3 設備特點

  1 高效性回流焊爐具有生產效率高的特點,一旦溫度設置完成,即可無限復制焊接參數(shù),適合大批量生產。這有助于提高生產效率和降低生產成本。

  2 高質量:通過熱風回流和對流傳導,回流焊爐能夠實現(xiàn)溫度均勻,從而獲得高質量的焊接效果。這有助于減少焊接缺陷,提高產品的可靠性和穩(wěn)定性。

  3 靈活性回流焊爐能夠適應不同種類和規(guī)格的電子元器件和PCB板,具有較高的靈活性。同時,其控制系統(tǒng)先進,可精確控制溫度和時間等參數(shù),滿足不同產品的焊接需求。

  4 自動化程度高:現(xiàn)代回流焊爐普遍采用自動化控制技術,能夠實現(xiàn)樣品的自動裝載、焊接過程的實時監(jiān)控和調節(jié)以及焊接后樣品的自動卸載等功能。這有助于降低人工干預和提高生產效率

設備參數(shù):

·         燃氣管線

·         標準是帶質量流量控制器的 N2 氣體管線

·         添加氣體管路是可能的(惰性氣體)

·         加熱

·         24 個紅外燈加熱(總功率:參見位置 2?。?,以交叉排列排列

·         3個加熱區(qū)

·         底部加熱

·         真空

·         外部泵系統(tǒng)的真空度可達 10-3 hPa


·         真空泵不包括在內,可選配

·         壓力傳感器適用于真空度 (1000 ...2 hPa 絕對值)和超壓 (0 ...2 bar 相對)

·         SPS 過程控制器,帶 50 個程序,每個程序多 50 個步驟(以太網接口),基于 SIMATIC S7-1200


·         將過程數(shù)據(jù)以CSV數(shù)據(jù)格式存儲在USB 2.0記憶棒、SD卡或網絡上

·         包括 7 英寸觸摸屏,可在可拆卸外殼中實現(xiàn)直觀舒適的過程控制


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