1 產(chǎn)品概述：

   回流焊爐，又稱為回流焊機(jī)或再流焊機(jī)，是SMT（表面貼片技術(shù)）生產(chǎn)中設(shè)備。它主要通過(guò)提供一個(gè)加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化，從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。回流焊爐是PCBA加工廠的重要焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接。

2 設(shè)備用途：

?回流焊爐的主要用途是將帶元件的PCB放入其軌道中，通過(guò)加熱、保溫、焊接、冷卻等步驟，使焊膏在高溫下由糊狀變?yōu)橐簯B(tài)，再冷卻為固態(tài)，從而完成電子元器件和PCB板的焊接。這一過(guò)程中，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻等階段，確保元器件與PCB板之間的可靠連接。回流焊爐廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、平板等各類(lèi)電子產(chǎn)品的電路板制造中，是確保產(chǎn)品焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵設(shè)備。

3 設(shè)備特點(diǎn)

 1 高效性：回流焊爐具有生產(chǎn)效率高的特點(diǎn)，一旦溫度設(shè)置完成，即可無(wú)限復(fù)制焊接參數(shù)，適合大批量生產(chǎn)。這有助于提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。

 2 高質(zhì)量：通過(guò)熱風(fēng)回流和對(duì)流傳導(dǎo)，回流焊爐能夠?qū)崿F(xiàn)溫度均勻，從而獲得高質(zhì)量的焊接效果。這有助于減少焊接缺陷，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

 3 靈活性：回流焊爐能夠適應(yīng)不同種類(lèi)和規(guī)格的電子元器件和PCB板，具有較高的靈活性。同時(shí)，其控制系統(tǒng)先進(jìn)，可精確控制溫度和時(shí)間等參數(shù)，滿足不同產(chǎn)品的焊接需求。

 4 自動(dòng)化程度高：現(xiàn)代回流焊爐普遍采用自動(dòng)化控制技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)樣品的自動(dòng)裝載、焊接過(guò)程的實(shí)時(shí)監(jiān)控和調(diào)節(jié)以及焊接后樣品的自動(dòng)卸載等功能。這有助于降低人工干預(yù)和提高生產(chǎn)效率

4  設(shè)備參數(shù)：