1.產(chǎn)品概述：

提供大面積刻蝕與沉積的量產(chǎn)型解決方案，LED工業(yè)要求高產(chǎn)量，高器件質(zhì)量和低購(gòu)置成本。PlasmaPro1000更好地解決了這些需求。

2.設(shè)備原理：

PECVD技術(shù)是在低氣壓下，利用低溫等離子體在工藝腔體的陰上（即樣品放置的托盤）產(chǎn)生輝光放電，利用輝光放電（或另加發(fā)熱體）使樣品升溫到預(yù)定的溫度，然后通入適量的工藝氣體，這些氣體經(jīng)一系列化學(xué)反應(yīng)和等離子體反應(yīng)，終在樣品表面形成固態(tài)薄膜。

3.產(chǎn)品特點(diǎn)：

真更大的批量生產(chǎn)能力

高產(chǎn)量

更穩(wěn)定的器件質(zhì)量

低購(gòu)置成本

提供單晶圓傳送腔室或者多至三個(gè)腔室的集群式配置

標(biāo)準(zhǔn)的真空傳送腔室，具有直開(kāi)式和集群式選項(xiàng)

出色的正常運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間

高質(zhì)量器件性能和良率藝

4.設(shè)備工藝

490mm電-更為先進(jìn)的批量規(guī)模，多達(dá)7x6"晶圓，提供了更高的產(chǎn)量

可靠的硬件系統(tǒng)易維護(hù)性-出色的正常運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間

壓盤-增強(qiáng)晶圓冷卻

Z向可移動(dòng)電-更好的均勻性

雙進(jìn)氣口-易于工藝調(diào)整

特殊的載盤設(shè)計(jì)-每片晶圓在小的邊緣去除區(qū)域之內(nèi)，均獲得有效的冷卻，且易于使用和維護(hù)

高導(dǎo)通的徑向（軸對(duì)稱）抽氣結(jié)構(gòu)-確保提升了工藝均勻性和速率

提供大面積刻蝕與沉積的量產(chǎn)型解決方案，LED工業(yè)要求高產(chǎn)量，高器件質(zhì)量和低購(gòu)置成本。PlasmaPro1000更好地解決了這些需求。

490mm電-更為先進(jìn)的批量規(guī)模，多達(dá)7x6"晶圓，提供了更高的產(chǎn)量

可靠的硬件系統(tǒng)易維護(hù)性-出色的正常運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間

壓盤-增強(qiáng)晶圓冷卻

Z向可移動(dòng)電-更好的均勻性

雙進(jìn)氣口-易于工藝調(diào)整

特殊的載盤設(shè)計(jì)-每片晶圓在小的邊緣去除區(qū)域之內(nèi)，均獲得有效的冷卻，且易于使用和維護(hù)

高導(dǎo)通的徑向（軸對(duì)稱）抽氣結(jié)構(gòu)-確保提升了工藝均勻性和速率