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全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)

簡要描述:該系列設(shè)備適用來鍵合晶片到載具(襯底,陶瓷盤等),操作簡單,搭配不同夾具可實(shí)現(xiàn)不同尺寸,不同厚度晶片的鍵合。該系列設(shè)備具有兩種模式,半自動(dòng)和全自動(dòng)模式。半自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)取片,需要手動(dòng)搬運(yùn)陶瓷盤。全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)貼片,陶瓷盤搬運(yùn)等功能。

  • 產(chǎn)品型號(hào):TLB-360FM/485FM
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間:2024-09-04
  • 訪  問  量: 136

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詳細(xì)介紹

1.  產(chǎn)品概述:

全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)是一種高度自動(dòng)化的設(shè)備,主要用于在半導(dǎo)體制造過程中,將晶片(如硅片)精確地鍵合到載具(如陶瓷盤)上。該設(shè)備通過自動(dòng)化流程,如滴蠟、甩蠟、烘烤、貼片、加壓和冷卻等步驟,完成晶片的貼附工作。

2.  設(shè)備用途/原理:

全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)集成了機(jī)--光和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)技術(shù),通過精密的機(jī)械手或傳動(dòng)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)晶片的自動(dòng)取放、定位、涂蠟、烘烤和壓片等操作。整個(gè)過程中,設(shè)備能夠精確地控制每個(gè)步驟的參數(shù),如甩蠟轉(zhuǎn)速、烘烤溫度、壓片力度等,以確保晶片貼附的精度和質(zhì)量。全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微電子封裝、光電技術(shù)等領(lǐng)域,是這些行業(yè)中關(guān)鍵設(shè)備之一。它能夠提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量,并有助于推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

3.  設(shè)備特點(diǎn)

1 高度自動(dòng)化:全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)從晶片取放到最終貼附的全程自動(dòng)化,減少人工干預(yù),提高生產(chǎn)效率和一致性。

2 高精度:設(shè)備采用先進(jìn)的控制系統(tǒng)和精密的機(jī)械結(jié)構(gòu),能夠確保晶片貼附的精度和位置準(zhǔn)確性。

3 多功能性:通過搭配不同的夾具和工藝參數(shù),該設(shè)備可以適應(yīng)不同尺寸、不同厚度的晶片貼附需求。

4 易操作性:設(shè)備通常采用PLC觸摸屏控制,界面友好,操作簡便,易于上手和維護(hù)。


  4. 性能參數(shù)


規(guī)格/參數(shù)

TLB-360FM

TLB-485FM

晶圓尺寸

2-6 inch

4-8 inch

陶瓷盤規(guī)格

OD360 mm

OD485 mm

上片方式

全自動(dòng)

全自動(dòng)

清洗工位

純水+PVA

純水+PVA

甩蠟轉(zhuǎn)速

0-3000 RPM

0-3000 RPM

烘烤溫度

Max350℃

Max350℃

壓片裝置

氣囊+氣缸二段壓片

氣囊+氣缸二段壓片

加熱溫度

Max250℃

Max250℃

陶瓷盤冷卻系統(tǒng)


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