當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體分析測試設(shè)備 > 分析測試設(shè)備 > TDP-1200/1200A雙面拋光機(jī)
簡要描述:雙面拋光機(jī)分為雙面機(jī)械拋光和雙面化學(xué)拋光兩種,分別代表雙面拋光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面拋光,操作簡單,搭配不同的夾具,拋光墊,拋光液可以實(shí)現(xiàn)不同材料,不同尺寸,不同厚度的晶片拋光。
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1. 產(chǎn)品概述:
雙面拋光機(jī)是一種專門用于對材料兩面進(jìn)行高精度、高效率拋光處理的機(jī)械設(shè)備。它廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體硅片、磁性材料、藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、金屬材料及其它硬脆材料的加工過程中,以提高產(chǎn)品的表面光潔度和精度。雙面拋光機(jī)通過上下兩個(gè)拋光盤的旋轉(zhuǎn),利用摩擦力和磨料的作用,去除工件表面的毛刺、氧化層等雜質(zhì),從而達(dá)到拋光的目的。
2 設(shè)備用途/原理:
雙面拋光機(jī)的主要用途包括:
半導(dǎo)體硅片加工:在半導(dǎo)體行業(yè)中,雙面拋光機(jī)被用于硅片的雙面拋光,以提高硅片的表面平整度和光潔度,滿足后續(xù)工藝的需求。
光學(xué)玻璃加工:在光學(xué)領(lǐng)域,雙面拋光機(jī)能夠確保光學(xué)玻璃的兩面都達(dá)到光學(xué)精度,滿足精密光學(xué)儀器的要求。
金屬材料加工:對于金屬材料,雙面拋光機(jī)能夠去除表面的氧化層和毛刺,提高金屬件的表面質(zhì)量和美觀度。
藍(lán)寶石加工:在藍(lán)寶石等硬脆材料的加工中,雙面拋光機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高效、高精度的拋光,滿足LED、藍(lán)寶石襯底等領(lǐng)域的需求。
3. 設(shè)備特點(diǎn)
雙面拋光機(jī)具有以下特點(diǎn):
高精度:雙面拋光機(jī)能夠?qū)?zhǔn)精度提高多達(dá)20倍,這對于精密加工領(lǐng)域具有重要意義。它能夠確保工件的兩面都達(dá)到平整度和光潔度。
高效率:采用雙盤對磨的方式,能夠同時(shí)加工工件的兩面,大大提高了加工效率。此外,設(shè)備還具有自動(dòng)進(jìn)給功能,可根據(jù)加工進(jìn)度自動(dòng)調(diào)整拋光壓力和速度。
多材料適用:雙面拋光機(jī)適用于多種硬脆材料的拋光,包括半導(dǎo)體硅片、磁性材料、藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、金屬材料等,具有廣泛的加工適應(yīng)性。
多工藝兼容:設(shè)備支持粗拋、中拋、精拋等多種拋光工藝,能夠滿足不同加工需求。同時(shí),采用分段加壓控制,能夠根據(jù)不同工藝要求準(zhǔn)確調(diào)整拋光壓力和速度。
綜上所述,雙面拋光機(jī)是一種高精度、高效率、多材料適用、多工藝兼容的拋光加工設(shè)備,在半導(dǎo)體、光學(xué)、金屬等多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
4 設(shè)備參數(shù)
規(guī)格/參數(shù) | TDP-1200 | TDP-1200A |
制程工藝 | 雙面機(jī)械拋光 | 雙面化學(xué)機(jī)械拋光 |
加壓方式 | 氣囊 | 氣囊 |
拋光壓力 | Max1000 kgf | Max1000 kgf |
上下拋光盤尺寸 | OD1100 mm | OD1100 mm |
游星輪規(guī)格 | 14B*6 | 14B*6 |
上下拋光盤轉(zhuǎn)速 | 0-70 RPM | 0-70 RPM |
內(nèi)環(huán)轉(zhuǎn)速 | 0-115 RPM | 0-115 RPM |
外環(huán)轉(zhuǎn)速 | 0-40 RPM | 0-40 RPM |
外環(huán)升降 | 有 | 有 |
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