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當前位置:首頁  >  產品中心  >  半導體前道工藝設備  >  1 光刻設備  >  VPG 300 DI無掩模直接成像儀光刻機

無掩模直接成像儀光刻機

簡要描述:PG 300 DI 是一款體積圖案發(fā)生器,專為在 i 線光刻膠中直接寫入高分辨率微結構而設計。它源自掩模制作工具,具有所有先進的 VPG 系統(tǒng)組件,能夠以最高的精度和準確度進行書寫。最大寫入?yún)^(qū)域覆蓋 300 mm 晶圓。
VPG 300 DI 系統(tǒng)的目標用途主要是學術和工業(yè)研究與開發(fā),這些領域需要高靈活性和小于 2 μm 的特性。該系統(tǒng)可滿足各種應用的需求,包括產品原型制作、MEMS、與其他工具的

  • 產品型號:VPG 300 DI
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2024-09-05
  • 訪  問  量: 143

詳細介紹

產品概述:

PG 300 DI 是一款體積圖案發(fā)生器,為在 i 線光刻膠中直接寫入高分辨率微結構而設計。它源自掩模制作工具,具有所有先進的 VPG 系統(tǒng)組件,能夠以高的精度和準確度進行書寫。大寫入?yún)^(qū)域覆蓋 。

寫入模式

寫作表現(xiàn)



小特征尺寸 [μm]

0.5

0.8

小行數(shù)和間距 [μm]

0.8

1.2

地址網(wǎng)格 [nm]

4

8

邊緣粗糙度 [3σnm]

30

40

CD均勻度 [3σ, nm]

50

60

2鼈層對齊(全局)[nm]

100

130

寫入速度 [mm2/分鐘]

340*

1020*

*快速模式:680 2056 mm2/min,具有相似的性能,但沒有規(guī)格



100 x 100 mm 的曝光時間2面積 [min]

39

17

系統(tǒng)特點


光源

355 nm 的高功率 DPSS 激光器

大基板尺寸和寫入面積

300 x 300 毫米2

基板厚度

0 12 mm (可根據(jù)要求提供其他厚度)

大曝光面積

300 x 300 毫米2

自動對焦

實時自動對焦系統(tǒng)(光學和氣動)

自動對焦補償范圍

高達 80 μm

流量箱

(閉環(huán))溫控環(huán)境試驗箱

對準和計量

用于測量和對準的相機系統(tǒng)和軟件包

其他功能和選項

100、150200 300 mm 晶圓的全自動處理和預對準。光學邊緣檢測、頂部對準以及可選的紅外和背面對準。Zerodur® 載物臺和高分辨率差分干涉儀

系統(tǒng)尺寸



系統(tǒng) / 電子機架

寬度 [mm]

2605 / 800

深度 [mm]

1652 / 650

高度 [mm]

2102 / 1800

重量 [kg]

3550 / 180

安裝要求


電氣

400 VAC ± 5 %, 50/60 Hz, 16 A, 3

壓縮空氣

6 - 10




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