當前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備 > 2 PVD > CS-200Load-lock式濺射設(shè)備
簡要描述:Load-lock式濺射設(shè)備是可對應(yīng)從研究開發(fā)到小規(guī)模量產(chǎn)的濺射設(shè)備。這種設(shè)備通過在真空濺射室之前增加一個預(yù)真空鎖室(Load-lock chamber),實現(xiàn)了基片在預(yù)真空環(huán)境下進行快速裝卸,同時保持了濺射室的高真空狀態(tài)。
產(chǎn)品分類
Product Category相關(guān)文章
Related Articles詳細介紹
1 產(chǎn)品概述:
Load-lock式濺射設(shè)備是一種采用Load-lock(預(yù)真空鎖)技術(shù)的濺射鍍膜設(shè)備。這種設(shè)備通過在真空濺射室之前增加一個預(yù)真空鎖室(Load-lock chamber),實現(xiàn)了基片在預(yù)真空環(huán)境下進行快速裝卸,同時保持了濺射室的高真空狀態(tài),避免了因頻繁開閉濺射室而導(dǎo)致的真空度下降和污染問題。該設(shè)備結(jié)合了高真空濺射技術(shù)和自動化的基片處理系統(tǒng),提供了高效、穩(wěn)定且可控的薄膜制備解決方案。
2 設(shè)備用途:
Load-lock式濺射設(shè)備主要用于制備高質(zhì)量、高性能的薄膜材料,廣泛應(yīng)用于以下幾個領(lǐng)域:
光學(xué)領(lǐng)域:用于光學(xué)鏡片、濾光片、反射鏡等光學(xué)元件的鍍膜,以改善其光學(xué)性能,如透光性、反射率等。
電子領(lǐng)域:在半導(dǎo)體器件、集成電路、平板顯示器等電子產(chǎn)品的制造過程中,用于制備導(dǎo)電膜、絕緣膜、擴散阻擋層等功能性薄膜。
汽車工業(yè):在汽車零部件的制造中,用于增加表面硬度、耐磨性、耐腐蝕性等性能,同時提高美觀度。
3 設(shè)備特點
Load-lock式濺射設(shè)備具有以下幾個顯著特點:
高效性:通過Load-lock技術(shù),實現(xiàn)了基片的快速裝卸,減少了真空室暴露于大氣的時間,提高了生產(chǎn)效率。
高真空度:濺射室始終保持高真空狀態(tài),有效避免了污染和氧化問題,保證了薄膜的純凈度和質(zhì)量。
自動化程度高:設(shè)備配備有自動化基片處理系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)基片的自動裝卸、旋轉(zhuǎn)和定位,減少了人工干預(yù),提高了生產(chǎn)的一致性和穩(wěn)定性。
4 技術(shù)參數(shù)和特點:
活用過往的工藝及數(shù)據(jù)的know-how,創(chuàng)新的的便利設(shè)計
在Load-lock室內(nèi)搭載cassette機構(gòu)(可選)提升生產(chǎn)能力
基板搬送尺寸大為. φ300mm(膜厚均一性保證部分為中心φ200mm部份)
可對應(yīng)多個cathode多層成膜/共濺射
可由touch panel操作開始自動制程、輸入recipe實現(xiàn)省力化運作
可對應(yīng)Data-logging
產(chǎn)品咨詢