當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備 > 5 刻蝕設(shè)備 > RIE-800BCT深硅刻蝕設(shè)備
簡要描述:RIE-800BCT是使用電感耦合等離子體作為放電形式的生產(chǎn)型硅DRIE系統(tǒng)。這種高性能系統(tǒng)能夠進行高縱橫比處理(超過100)和低扇形處理,同時保持高蝕刻率和選擇性。
產(chǎn)品分類
Product Category相關(guān)文章
Related Articles詳細介紹
1. 產(chǎn)品概述
RIE-800BCT是使用電感耦合等離子體作為放電形式的生產(chǎn)型硅DRIE系統(tǒng)。這種高性能系統(tǒng)能夠進行高縱橫比處理(超過100)和低扇形處理,同時保持高蝕刻率和選擇性。
2. 設(shè)備用途/原理
制造MEMS(加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器、執(zhí)行器等)。噴墨打印頭的加工,形成通硅孔(TSV),功率器件(超結(jié)MOSFET)的制造。等離子切割。
3. 設(shè)備特點
MEMS量產(chǎn)中的高速蝕刻,量產(chǎn)中的高寬比蝕刻,扇貝的控制/無扇貝的非波西法流程,傾斜控制,均勻性好,用于絕緣體硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脈沖。深硅ICP刻蝕機是一種用于信息科學(xué)與系統(tǒng)科學(xué)、物理學(xué)、工程與技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)學(xué)科、材料科學(xué)領(lǐng)域的工藝試驗儀器。
產(chǎn)品咨詢