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簡要描述:iTops PVD ITO 濺射系統(tǒng),加熱能力、精確的溫度控制、優(yōu)異的真空能力.高晶體質(zhì)量的氮化鋁薄膜及優(yōu)異的薄膜厚度均勻性。
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1. 產(chǎn)品概述
iTops PVD ITO 濺射系統(tǒng),加熱能力、精確的溫度控制、優(yōu)異的真空能力。
2. 設(shè)備用途/原理
iTops PVD ITO 濺射系統(tǒng),加熱能力、精確的溫度控制、優(yōu)異的真空能力,高晶體質(zhì)量的氮化鋁薄膜及優(yōu)異的薄膜厚度均勻性,占地面積小,結(jié)構(gòu)簡單,操作靈活,維修方便,設(shè)備穩(wěn)定,稼動(dòng)率高,運(yùn)營成本低。
3. 設(shè)備特點(diǎn)
晶圓尺寸 2/4/6 英寸兼容。適用材料 氮化鋁。適用工藝 氮化鋁緩沖層濺射。適用域 化合物半導(dǎo)體。百科:?半導(dǎo)體濺射系統(tǒng)的原理主要是利用高能離子撞擊靶材,使靶材的原子或分子從表面逸出,并沉積在半導(dǎo)體基片上,形成一層薄膜。濺射技術(shù)可以分為多種類型,包括直流濺射、交流濺射、反應(yīng)濺射和磁控濺射等,不同類型的濺射技術(shù)適用于不同的應(yīng)用場景。例如,直流濺射適用于導(dǎo)電材料的鍍膜,而交流濺射則適用于導(dǎo)電性較差的材料。反應(yīng)濺射可以在濺射過程中引入反應(yīng)氣體,以形成特定的化合物薄膜。磁控濺射則通過加入磁場來控制電子的運(yùn)動(dòng)路徑,提高濺射效率和薄膜質(zhì)量。
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