1 產(chǎn)品概述:

   激光開(kāi)封機(jī)是一種采用激光技術(shù)進(jìn)行高精度、高效率開(kāi)封的設(shè)備。它利用紅外光波段（如10.64μm）的氣體激光器（如CO2激光器），通過(guò)高壓放電使氣體分子釋放出激光，并將激光能量放大后形成對(duì)材料加工的激光束。這些激光束能夠精確照射在被加工體表面，使其局部加熱并氣化，從而達(dá)到去除器件填充料或封裝材料的目的。激光開(kāi)封機(jī)通常由控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、升降工作臺(tái)及冷卻系統(tǒng)等組成，具備高度的自動(dòng)化和精確性。

2 設(shè)備用途：

激光開(kāi)封機(jī)的主要用途包括：

1. 移除塑封器件的封裝材料：能夠快速、無(wú)損地移除各種塑封器件的封裝材料，如環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠等，以暴露內(nèi)部的芯片或元器件。

2. PCB板開(kāi)封及截面切割：在電子產(chǎn)品的制造和維修過(guò)程中，激光開(kāi)封機(jī)可用于PCB板的開(kāi)封及截面切割，以便于后續(xù)的電路分析或維修。

3. 功率器件和IC托盤(pán)上多個(gè)開(kāi)封的預(yù)開(kāi)槽：對(duì)于需要批量處理的功率器件和IC托盤(pán)，激光開(kāi)封機(jī)能夠高效地進(jìn)行預(yù)開(kāi)槽操作，提高生產(chǎn)效率。

3 設(shè)備特點(diǎn)

激光開(kāi)封機(jī)具備以下顯著特點(diǎn)：

1. 高精度：激光束能夠精確控制加工位置和深度，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的精準(zhǔn)開(kāi)封，確保不損傷內(nèi)部元器件。

2. 高效率：開(kāi)封速度較快，通常能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大量器件的開(kāi)封工作，提高生產(chǎn)效率。

3. 無(wú)損檢測(cè)：在開(kāi)封過(guò)程中，激光技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)芯片的無(wú)損檢測(cè)，避免對(duì)芯片造成額外的損傷。

4. 自動(dòng)化操作：設(shè)備具備高度的自動(dòng)化水平，工程人員只需設(shè)定好開(kāi)封范圍和光掃次數(shù)，系統(tǒng)即可自動(dòng)執(zhí)行開(kāi)封動(dòng)作，減少人工干預(yù)和操作難度。

5. 多材料適配：激光開(kāi)封機(jī)能夠處理多種封裝材料，包括環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠等，具有廣泛的適用性。

4 技術(shù)參數(shù)和特點(diǎn)：

1. 產(chǎn)品介紹：應(yīng)用激光開(kāi)封移除芯片塑封層，裸露綁定線和晶圓層

2. 激光功率：10W（20W/30W/50W可選）

3. 激光器壽命：≥100000h

4. 激光波長(zhǎng)：1064nm

5. 激光視覺(jué)掃描范圍：≤110*110mm

6. 小線寬：≥0.035mm

7. 掃描速度：≤18000mm/s

8. 重復(fù)精度：±0.01mm