1.產(chǎn)品概述：

利用紫外光源對(duì)紫外敏感的光刻膠進(jìn)行空間 選擇性的曝光，進(jìn)而將設(shè)計(jì)好電路版圖轉(zhuǎn)移到 硅片上形成集成電路，這一工藝就是紫外光刻 技術(shù)。光刻機(jī)的分辨率和套刻精度直接決定了 所制造的集成電路的集成度，也成為了評(píng)價(jià)光 刻設(shè)備品質(zhì)的關(guān)鍵指標(biāo)。激光直寫(xiě)設(shè)備具備很 高的靈活性，且可以達(dá)到較高的精度，但由于 是逐行掃描，曝光效率較低。托托科技的無(wú)掩 模版光刻設(shè)備基于空間光調(diào)制器（DMD/DLP） 的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高速、高精度、高靈活性的紫外光刻。

2.產(chǎn)品參數(shù)：

光源：375 nm、385 nm、405 nm 激光器

線(xiàn)寬：0.5μm、0.6μm、1.0μm、1.5μm              

光刻效率：可達(dá)到3000mm2/min@5μm

XY行程：55~205mm

樣品尺寸：最小3mm*3mm  最大8 inch

應(yīng)用領(lǐng)域：生物芯片、功率芯片光刻、掩膜版制造、3D衍射光學(xué)元件、*進(jìn)芯片封裝、光通訊芯片光刻