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真空回流焊爐，適用于最大 300 x 300 mm 的基板尺寸和高達 450 °C 的溫度

RSS-210-S 回流焊系統(tǒng)是一種非常緊湊且易于使用的工具，適用于實驗室和潔凈室作為桌面單元。腔室是真空密封的，并配有觀察窗。這允許對焊接過程進行視圖控制。該裝置標配一個用于工藝氣體的質量流量控制器。

通用的XBS200平臺可以對尺寸最大為200毫米的晶圓進行對準的晶圓鍵合。它的多功能性和模塊化設計為所有的鍵合任務提供了最大的工藝靈活性。一種新穎的對準晶圓傳輸方法消除了傳統(tǒng)系統(tǒng)的復雜性，并提供了一致的工藝結果和出色的系統(tǒng)可用性。XBS200平臺為MEMS、LED和3D先進封裝的大批量生產提供了低擁有成本。

RSS-3X210-S 回流焊爐是一種非常緊湊且易于使用的工具，適用于實驗室和潔凈室作為桌面單元。腔室是真空密封的，并配有觀察窗。這允許對焊接過程進行視圖控制。該裝置標配一個用于工藝氣體的質量流量控制器。

RSS-160-SC 回流焊爐是一種非常緊湊且易于使用的工具，適用于實驗室和潔凈室作為桌面單元。腔室是真空密封的，并配有觀察窗。這允許對焊接過程進行視圖控制。該裝置標配一個用于工藝氣體的質量流量控制器。 加熱板由加熱筒加熱，加熱面積為160x160mm。它由鋁制成。出色的冷卻速率基于水冷室。需要水冷。

RSS-160-S 回流焊爐是一種非常緊湊且易于使用的工具，適用于實驗室和潔凈室作為桌面單元。腔室是真空密封的，并配有觀察窗。這允許對焊接過程進行視圖控制。該裝置標配一個用于工藝氣體的質量流量控制器。 加熱板由加熱筒加熱，加熱面積為160x160mm。它由鋁制成。出色的冷卻速率基于水冷室。需要水冷。